东芝正式发布了世界上最强的3D手机芯片

北京时间2007年7月17日，日本东芝株式会社正式发布了全球最强的手机用3D图像芯片TC35711XBG，它拥有每秒1亿多边形的超强运算能力，足足比上一代3D手机芯片TC35296XBG的每秒260万多边形的处理能力约提升了38倍，甚至还超越了PlayStation2的每秒7500多万多边形的3D多边形处理能力。
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　　东芝最新发布的3D手机图像芯片可支持Shader Model技术，能以描绘出更加真实的多边形阴影效果，然而作为一款集应用软件、媒体、3D图形为一身的手机芯片，其采用了ARM核心的CPU「ARM1176JZF-S」和独立的媒体处理器「MeP」。
　　然而作为该芯片最强劲之处，它能支持800×480像素(WVGA)的液晶接口，SD卡接口、串行I/O、DDR存储控制器、串行/并行通用异步收发器，采用了449-pin BGA封装，芯片尺寸为13×13×1.2mm，工作电压的核心电压为1.2v、I/O电压为1.8至3.0V。据悉该芯片将于今年10月起开始出产样品，于2008年第二季度开始批量生产，售卖单价为8,000日元。